国科金发计〔2025〕6号国家自然科学基金委员会现发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南，国家自然科学基金委员会2025年1月24日集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，一、科学目标本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，二、核心科学问题本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究：（一）芯粒的数学描述和组合优化理论，探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，2025年度拟围绕以下研究方向优先资助探索性强、具有原创性思路、提出新技术路径的申请项目：1.芯粒分解组合与可复用设计方法，2025年拟优先资助前期研究成果积累较好、交叉性强、对总体科学目标有较大贡献、促进集成芯片开源生态建设的申请项目，研究基于2.5D/3D混合（3.5D）的CPU+NPU异构集成芯片的设计方法，探索多层DRAM芯粒与计算芯粒混合键合的集成芯片架构、三维堆叠的热仿真与热管理优化方法，研究和验证大规模集成芯片体系架构与基础关键技术，集成项目申请书中研究期限应填写“2026年1月1日－2029年12月31日”，申请人应根据本重大研究计划拟解决的具体科学问题和项目指南公布的拟资助研究方向，并根据申请项目的具体研究内容选择不超过5个申请代码。