驻区各单位：现将《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》印发给你们，深圳市龙华区人民政府办公室2024年12月16日深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施第一章总则第一条为落实国家、省、市关于发展半导体与集成电路产业战略部署，第三条申报主体原则上必须是具有独立法人资格及实际经营地在深圳市龙华区的半导体与集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、零部件、EDA/IP等企业、机构或组织，本条政策年度资助总金额最高1000万元，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助，按照上年度实际支出费用的30%给予每年最高100万元的资助，按照上年度MPW流片费用的50%给予每年最高100万元的资助，按照上年度首次工程流片费用的20%给予每年最高100万元的资助，本条政策年度资助总金额最高1500万元，本条政策年度资助总金额最高1000万元，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助，本条政策年度资助总金额最高1000万元，按照上年度实际投入费用的15%给予最高300万元的一次性资助，本条政策年度资助总金额最高1000万元，本条政策年度资助总金额最高2000万元。