二、申报材料（一）申报企业基本情况表（附件1），（4）2024年度一至两份代表性流片合同、流片发票以及与主要客户签订的一至两份代表性销售合同等，（6）企业具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境和经营场所的材料，（2）2024年度与主要客户签订的一至两份代表性合同及收款发票，（3）企业具有与集成电路制造相适应的经营场所、软硬件设施等材料（包括但不限于生产车间及厂房照片等相关佐证材料），（2）2024年度与主要客户签订的一至两份代表性合同及收款发票，（3）企业具有与集成电路相适应的经营场所、软硬件设施等材料（包括但不限于封装测试车间及厂房照片等相关佐证材料），4.集成电路装备和材料生产及研发企业（1）企业开发销售的主要产品列表（名称/规格）、研发生产设备清单，（2）2024年度与主要客户签订的一至两份代表性合同及收款发票，（3）企业具有与集成电路装备和材料生产相适应的经营场所、软硬件设施等材料（包括但不限于生产车间及厂房照片等相关佐证材料），5.集成电路公共技术服务企业（含第三方IC设计平台）（1）软件及设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息），（2）2024年度与主要客户签订的服务合同及收费发票（若干），（3）企业具有与集成电路公共技术服务相适应的经营场所、软硬件设施等材料（包括但不限于软件及设备环境照片等相关佐证材料），三、申报时间及流程（一）申报时间自2024年11月14日起，（四）业务咨询电子信息处：2896758四、其他（一）已入库两年以上（含）且期间未申报过集成电路专项资金的企业应重新申请确认集成电路企业名单。