近期我市举办2024半导体材料产业发展（徐州）大会，与会代表围绕大硅片、砷化镓、‌碳化硅、氮化镓、蓝宝石等半导体材料与器件产业发展等行业热点问题展开了积极广泛的交流与研讨，鑫华半导体、中环领先、天科合达、中科汉韵等徐州半导体产业企业纷纷携最新产品亮相，本次大会是一次推进科技创新与产业创新深度融合、助力我市半导体产业高质量发展的交流合作盛会，将进一步推动我市半导体产业培大育强、招大引强、做大做强，在半导体材料、设备、先进封测、终端应用和第三代半导体等环节取得突破，我市培育了全国首家电子级多晶硅实现量产且全尺寸覆盖的全球独角兽企业鑫华半导体，先进封测领域集聚了江苏省潜在独角兽企业中科智芯以及省级专精特新企业晶凯电子、爱矽半导体、台湾强茂半导体等，应用领域集聚了天宝电子、威卡电子、等骨干企业，第三代半导体领域集聚了导电型碳化硅晶片先行者天科合达，初步构建了第三代半导体产业链，进一步推动我市骨干企业深化与国内龙头企业的务实合作，因地制宜做好半导体材料、设备等企业的招引和培育，推动第三代半导体和消费电子、汽车电子等领域的高端项目落地，打造淮海经济区半导体产业发展新高地。