以下简称《申报指南》），现就2024年厦门自贸区集成电路双创平台专项资金申报有关事项通知如下：一、项目类型（一）线上申报1、首次入驻租金补助2、存量企业场地租金补助（二）线下申报1、贷款贴息和担保费补助2、增资到资奖励3、台湾优秀毕业生就业补助4、台湾及外籍人才生活补助5、实习补助6、封装费用补助7、芯片首次量产补助8、公共平台使用补助9、EDA工具购买补助二、项目实施时间首次入驻租金补助和存量企业场地租金补助项目的实施时间为2024年1月1日-2024年6月30日，上述的其他项目实施时间为2023年1月1日-2023年12月31日，截止日期2024年8月2日18:00，2、线下申报本通知发布之日起开始申报，截止日期2024年7月28日18:00，专门从事集成电路设计、制造、封装测试，选择“惠企政兑现策”版块，使用i厦门法人账号登录惠企政策线上兑现平台，选择所要申报的补助类别，（二）线下申报：下载相应资金补助申请表（附件2），（四）其他方面以及线下申报的问题，七、咨询时间工作日上午8:00-12:00，下午15:00-18:00附件：1.福建自贸试验区厦门片区集成电路双创平台专项资金申报指南，2.中国（福建）自由贸易试验区厦门片区集成电路双创平台专项资金申报表高崎园区管理局2024年7月18日。