现将有关申报指南发布如下：一、扶持方向（一）支持重大项目投资（二）支持企业发展壮大（三）支持平台建设和运营（四）降低企业租金成本（五）降低环保设施运营成本（六）支持EDA/IP工具研发（七）支持芯片设计和生产制造类工具购买（八）支持芯片产品流片（九）支持测试验证分析（十）支持自主产品销售（十一）支持信贷融资贴息（十二）降低企业用人成本（十三）支持行业会议会展二、设定依据（一）《深圳市发展和改革委员会关于印发《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2023-2025）》的通知》（深发改〔2023〕806号），（一）基础申报条件申报单位应符合《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》（深龙工信规〔2023〕9号）第十七条相关要求，其半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务的销售（营业）收入占企业销售（营业）收入总额的比例应不低于60%或申报单位上一年度获得过市产业部门集成电路专项扶持（需提供市级资助项目申请书、市级立项文件或公示文件、经费到账凭证复印件），半导体与集成电路相关企业：符合上述申报条件的半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务类企业，（2）申报单位2023年度在龙岗区实际新增固定资产投入（不含地价）5000万元以上用于开展半导体与集成电路业务，2.支持企业发展壮大（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业，3.支持平台建设和运营（1）申报单位为国家、省、市级集成电路公共服务平台（不含分支机构）的统一运营企业，4.降低企业租金成本（1）申报单位为注册实收资本符合相关要求的半导体与集成电路相关企业，5.降低环保设施运营成本（1）申报单位为上年度营业收入符合相关要求的半导体与集成电路相关企业，6.支持EDA/IP工具研发（1）申请单位应为从事集成电路EDA/IP设计工具研发企业，7.支持芯片设计和生产制造类工具购买（1）申请单位应为集成电路设计企业，8.支持芯片产品流片（1）申请单位应为集成电路设计企业，10.支持自主产品销售（1）申报单位为半导体与集成电路相关企业，英文合同/授权协议请提供中文翻译件）8.支持芯片产品流片（1）境内加工产品需提供：集成电路制造企业出具的2023年度产品加工发票及相应的加工订单、银行支付凭证、记账凭证等复印件，（2）通过专业服务机构流片的申请单位需另外提供专业服务机构与申请单位签署的合同、发票、银行支付凭证等复印件。