“2024金融赋能制造强省行动——集成电路产业链专题活动”在无锡举办，无锡市工业和信息化局、中国银行无锡分行、江苏银行无锡分行承办，省市相关部门负责同志、集成电路重点企业代表、金融机构代表等60余人参加，省工信厅电子信息产业处全面解读了集成电路产业税收优惠政策内容、申报条件和申报程序等，省半导体协会对集成电路产业发展现状及趋势进行了分析，无锡物联网创新中心有限公司介绍了半导体产业链资源要素协同共享服务，中国银行无锡分行、江苏银行无锡分行推介了集成电路产业链综合金融服务方案及相关服务案例，有9家集成电路产业链上的企业开展融资路演，介绍了各自公司的经营情况、研发情况和融资需求，参会企业围绕税政策申报条件、融资等关心的事项进行了提问交流，省市相关部门和省半导体协会、中国银行无锡分行、江苏银行无锡分行给予了详细解答，金融机构代表针对每家企业的融资需求提出了具体的解决方案和建议，推介相关的金融产品及融资服务，本次活动为集成电路企业搭建一个高效、专业的交流平台，助力集成电路企业通过金融赋能。