近期，由省工信厅组织的江苏韦达半导体有限公司研制的“基于多芯片FOPLP封装的超低电容低残压过压保护器件”省级新技术新产品鉴定会在邗江区举行，扬州市工信局副局长赵宽安主持会议，市、区工信局相关处（科）室负责同志参加会议，鉴定委员会由江苏省计算机学会、电子科技大学、扬州大学、武汉理工大学、扬州工业职业技术学院、江苏华伦化工、南通百科芯电子等单位专家组成，韦达项目开发负责人向与会专家详细解读汇报了该项目的试制总结、技术总结、查新报告、检测报告等情况，经过鉴定委员会的一致认可，该款产品在技术上达到了国际领先水平，并成功通过了江苏省新技术新产品的鉴定，项目产品突破了浪涌、电容、残压三项重要参数不能兼顾的技术瓶颈，掌握关键核心技术，具有防浪涌能力高、电容低、过冲电压（残压）低等优点，在业界首次采用多芯片FOPLP封装，具有技术先进性，产品已获授权发明专利3件、集成电路布图设计1件。