自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目立项和资助工作，面向科技界征集2024年度项目指南建议，一、科学目标本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，二、核心科学问题本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究：（一）芯粒的数学描述和组合优化理论，探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论，三、指南建议书的主要内容根据《国家自然科学基金重大研究计划管理办法》，重大研究计划项目包括培育项目、重点支持项目、集成项目和战略研究项目4个亚类，本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类，指南建议表的主要内容包括：（1）与本重大研究计划的关系，四、已发布指南方向及相关材料（一）2023年项目指南：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info89955.htm（二）集成芯片与芯粒技术白皮书：https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12五、指南建议书提交方式请于2024年1月23日前通过Email将“指南建议表”电子版（见附件）发至联系人邮箱，联系人：甘甜邮箱：gantian@nsfc.gov.cn联系电话：010-62327780附件：“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议表国家自然科学基金委员会交叉科学部2024年1月9日。