各有关单位：根据《中共深圳市福田区委深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施（2021）的通知》（福发〔2021〕10号）及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》福田英才荟“高新企业人才奖励”“集成电路科研奖励”“人工智能科研奖励”“生物医药科研奖励”的有关规定，经审议，拟对深圳市汇顶科技股份有限公司等共168家企业、李洪生等共211位申请人给予奖励支持（详见附件）予以支持，现予以公示：公示时间：2023年12月20日—12月26日，公示期内，对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区科技创新局反映（地址：福田区福民路123号区委大楼25楼2501，联系电话：0755-23949461，受理时间：周一至周五，以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式，以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式，附件：2023年福田英才荟3.0“高新企业人才奖励”等项目第二批次拟支持名单福田区科技创新局2023年12月20日。