广州市黄埔区工业和信息化局广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法的通知发布日期：2023-10-27浏览次数：21穗埔工信规字〔2023〕6号广州市黄埔区工业和信息化局广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法的通知区各有关单位：《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》业经广州开发区管委会、黄埔区政府同意，广州市黄埔区工业和信息化局广州开发区经济和信息化局2023年10月27日广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法第一条【目的】为深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元，对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元，对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元，同一企业按差额补足方式最高扶持400万元，对当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持300万元，每家企业每年累计最高补贴500万元，每家企业每年累计最高补贴500万元，（责任单位：区工业和信息化局）第五条【支持国产化自主创新】对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备。