各有关单位：广州市意芯微电子有限公司等7家企业提交的2023年第三批集成电路布图设计登记资助申请材料收悉，经审核，符合根据《广州市黄埔区广州开发区广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》（穗埔府规〔2021〕14号）第三条、第七条、第二十八条（二）规定，按规定予以发放资助费用人民币共陆万叁仟元整（¥63,000），请各单位接到通知后，于2023年10月25日（星期三）至11月1日（星期三）期间，登陆黄埔兑现通-政策兑现综合服务平台（网址：http://zcdx.gdd.gov.cn/），上传《收款确认函》（模板可在兑现系统中自行下载），在线办理资金拨付申请，逾期未办理的，视为放弃本次资助，窗口地址：广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区349号窗口，联系电话：82114062广州开发区知识产权局知识产权运用促进处联系电话：82119589附件：2023年第三批集成电路布图设计登记资助通过汇总表广州开发区知识产权局2023年10月24日附件2023年第三批集成电路布图设计登记资助通过汇总表（单位：元）序号申请编号申请单位全称/申请人通过金额1ZS20230922-001广州市意芯微电子有限公司30002ZS20230922-003广州芯之联科技有限公司60003ZS20230926-002广州瀚辰信息科技有限公司90004ZS20230926-001广芯微电子（广州）股份有限公司90005ZS20230926-003广州安凯微电子股份有限公司90006ZS20230925-001微龛（广州）半导体有限公司60007ZS20230922-002广东省翼瞰集成电路设计有限公司21000合计：63000附件下载：相关信息。