厦门市海沧区人民政府2023年10月24日（此件主动公开）进一步扶持海沧区集成电路产业发展办法第一章总则第一条为加快推动我区集成电路产业发展，第二章投融资政策第三条鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷支持，其中对于利用符合条件的集成电路生产线进行流片的按50%给予补助，每家年度补助总额最高不超过600万元，第五条集成电路设计企业首年度利用符合条件的生产线进行封装测试的，每家年度补助总额最高不超过150万元，每家年度补助总额最高不超过300万元，按照实际发生费用给予不超过40%的补助，每家年度补助总额最高不超过300万元，第四章成长激励第七条对年销售额首次超过1亿元的系统（整机、终端、模组）企业采购符合条件的集成电路企业芯片的，每家年度补助总额最高不超过150万元，第五章降低企业运营成本第八条集成电路企业租用符合条件的生产、研发或办公场地的，年度补助总额最高不超过50万元，每家年度补助总额最高不超过100万元，第十四条本办法由海沧区工业和信息化局、海沧区金融办负责解释。