一、提升制造、封测环节核心竞争力重点引进和支持先进封测、核心设备及零部件、关键材料研发及产业化项目，大力培育引进半导体与集成电路设备及材料企业，对于首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，按照市资助金额的20%给予配套支持，鼓励集成电路制造企业为区内设备、材料企业提供首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料验证服务，二、推动设计环节关键技术突破鼓励企业开展集成电路设计、流片验证及EDA工具软件研发，第五条支持企业购买或租赁软件工具，按照市资助金额的20%给予配套支持，按照市资助金额的20%给予配套支持，按照市资助金额的20%给予配套支持，按照市资助金额的20%给予配套支持，对新引进的年度工业产值超过5000万元的集成电路关键设备、核心材料、封装测试、生产制造企业，宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房租金补贴与本措施租金补贴由企业按自主选择申报，按照市资助金额的20%给予配套支持，六、附则第十二条本措施适用集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、分销企业。