福田区科技创新局关于公开征集2023年中国国际高新技术成果交易会福田展区筹备布置工作的意见发布机构：福田区科技创新局发布时间：2023-06-1414:50查看反馈为更好地积极筹备并做好2023年中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）福田展区布置工作,现就展区布局、活动主题等方面公开征集意见或建议，有关单位和社会各界人士可以在2023年7月15日18:00前，通过以下方式提出意见或建议：（一）通过信函方式邮寄至:深圳市福田区福民路123号区委办公大楼2501室，邮编：518000，（二）通过电子邮件方式发至:kj@szft.gov.cn（三）电话反馈至：0755-82918737福田区科技创新局2023年6月14日相关附件暂无附件结果反馈反馈时间：意见征集发布时间：-结束时间：Invaliddate1.姓名2.联系方式3.意见建议。