福田区科技创新局关于公开征集2023年中国国际高新技术成果交易会福田展区筹备布置工作的意见发布机构：福田区科技创新局发布时间：2023-06-1414:50查看反馈为更好地积极筹备并做好2023年中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）福田展区布置工作,现就展区布局、活动主题等方面公开征集意见或建议，有关单位和社会各界人士可以在2023年7月15日18:00前，通过以下方式提出意见或建议：（一）通过信函方式邮寄至:深圳市福田区福民路123号区委办公大楼2501室，邮编：518000，（二）通过电子邮件方式发至:kj@szft.gov.cn（三）电话反馈至：0755-82918737福田区科技创新局2023年6月14日相关附件暂无附件结果反馈反馈时间：2023-07-1709:30:00福田区科技创新局关于公开征集2023年中国国际高新技术成果交易会福田展区筹备布置工作采纳情况的反馈为积极筹备并做好2023年中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）福田展区布置工作,我局于2023年6月14日至2023年7月15日通过福田区政府在线局部门官方网站及其他渠道进行了公开征求意见，截止2023年7月15日，共收集社会公众意见2条，现按规定将公开征集意见采纳情况（见附件）向社会公示，附件：福田区科技创新局关于公开征集2023年中国国际高新技术成果交易会福田展区筹备布置工作采纳情况福田区科技创新局2023年7月17日附件：福田区科技创新局关于公开征集2023年中国国际高新技术成果交易会福田展区筹备布置工作采纳情况序号反馈意见采纳情况1希望展会现场能有更多的AI互动设施，已采纳列入参考范围，2希望能提供更多的参展商名额，按实际评估准入标准，让更多的高校科技创新团队参与其中，已采纳列入计划范围。