福田区科技创新局2023年5月18日深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施第一条宗旨及目标为深入贯彻落实《国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》《深圳市福田区推动战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展加快打造中央创新区的实施方案（2022-2025年）》等政策精神，依条件给予三年累计不超过2500万元落户支持，一般不超过50万元/年，（二）总部用地支持符合条件的总部企业可依据《深圳市总部项目遴选及用地供应管理办法》及福田区总部项目、重点产业项目遴选实施办法等相关政策，连续支持三年，累计支持时间不超过三年，（三）设计工具研发支持对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，连续支持三年，累计支持时间不超过三年，（三）一致性评价研究和仿制药开发支持对上年度通过国家药品监督管理局一致性评价审评，连续支持三年，连续支持三年，（三）软件资质支持对上年度首次通过数据管理能力成熟度评估模型标准（DCMM）二级及以上的企业，第十三条附则本措施自2023年5月29日起施行，至2024年12月31日止。