兰溪市经济和信息化局关于金华市集成电路产业培育发展专项资金分配方案的公示点击关闭详细目录信息发布时间：2022-06-1610:48信息来源：市经信局访问次数:76字体大小：大中小微信扫一扫：分享微信里点“发现”，根据金华市经济和信息化局金华市财政局《关于下达金华市集成电路产业培育发展专项资金的通知》（金经信数经〔2020〕104号）和金华市经济和信息化局关于印发《金华市集成电路产业培育发展专项资金管理办法》的通知（金经信数经〔2020〕95号）的文件要求，我局对金华市集成电路产业培育发展专项资金分配方案进行了审核，拟奖励浙江康鹏半导体有限公司610万元，为发挥社会各界的监督作用，公示期为7天，自2022年6月16日至6月23日，如对公示内容有异议的请于6月23日前将有关情况和证明材料向市经信局反映，联系人：王丹霞联系电话：88895841邮箱：lxjxxxh@163.com2022年6月16日根据金华市经济和信息化局金华市财政局《关于下达金华市集成电路产业培育发展专项资金的通知》（金经信数经〔2020〕104号）和金华市经济和信息化局关于印发《金华市集成电路产业培育发展专项资金管理办法》的通知（金经信数经〔2020〕95号）的文件要求，我局对金华市集成电路产业培育发展专项资金分配方案进行了审核，拟奖励浙江康鹏半导体有限公司610万元，为发挥社会各界的监督作用，公示期为7天，自2022年6月16日至6月23日，如对公示内容有异议的请于6月23日前将有关情况和证明材料向市经信局反映。